台积电第二代3nm工艺到来，N3E芯片已流片

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，Alphawave表示已经流出了业界首批采用TSMC N3E制造技术(第二代3纳米工艺节点)的芯片之一。该芯片由TSMC生产，并成功通过了所有必要的测试。它将于本周晚些时候在TSMC的OIP论坛上展出。

该芯片是alpha wave IP Zeus Core 100 1-112 Gbps NRZ/PAM 4串行器-解串器，支持许多将在未来几年流行的标准，包括800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0，SerDes据说支持超长通道，并为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。

Alphawave IP

Alphawave总裁兼首席执行官Tony Pialis表示:“Alphawave很荣幸成为首批利用TSMC最先进的3纳米技术的公司之一。我们的合作将继续为最先进的数据中心带来创新的高速连接技术，我们很高兴在TSMC OIP论坛上展示这些解决方案。”

TSMC计划在未来两到三年内引进五种3纳米工艺技术。第一代3纳米工艺N3预计将用于TSMC大客户苹果的少数设计中，而第二代3纳米工艺N3E将具有改进的工艺窗口，这意味着更快的输出时间、更高的输出、更高的性能和更低的功耗。

N3E预计将比N3获得更广泛的采用，但其量产计划于2023年年中或2023年第三季度开始，比TSMC利用其N3生产节点开始量产约晚一年。

IT之家了解到，明年TSMC启动N3HVM后，计划再提供三个3纳米节点，包括用于性能的N3P，用于需要高晶体管密度的芯片的N3S，以及用于高性能要求的应用(如微处理器)的N3X。