时间:2023-06-08 14:57 来源:IT之家 阅读量:6997
,欧洲芯片制造商意法半导体和三安光电今日表示,双方计划在中国重庆成立一家制造 8 英寸碳化硅器件的合资工厂,该器件主要用于电动汽车、工业电力和其他能源领域。
两家公司表示,新合资工厂业的总成本预计约为 32 亿美元,其中未来五年预计会投入 24 亿美元(当前约 170.88 亿元人民币)。该工厂预计将于 2025 年第四季度开始生产,并于 2028 年全面落成。
同时,三安光电将利用自有 SiC 衬底工艺,单独建造和运营一个新的 8 英寸 SiC 衬底制造厂,以满足合资工厂的衬底需求。
意法半导体 CEO 让?马克奇瑞表示:“中国正朝着汽车和工业电气化的方向快速发展,这是一个意法半导体已经经营起来的市场,拥有许多重要的客户。与当地的重要合作伙伴建立专门的制造企业,能以最有效的方式满足我们客户不断增长的需求。”
IT之家此前报道,让?马克奇瑞去年 11 月曾访华,这也是疫情爆发近三年后首位访华的全球半导体公司 CEO。财报显示,今年一季度意法半导体营收达到 42.5 亿美元,同比增长 19.8%,其中汽车产品和分立器件产品部(ADG)的营业利润同比增长 145.3%,表现十分亮眼。
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